PCB設計原則你知道多少？

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布（bù）局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印製線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不（bú）好，且鄰近（jìn）線條易（yì）受（shòu）幹擾。在確定PCB尺寸後，再確定特殊元件的位置。最（zuì）後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位（wèi）置時要遵守（shǒu）以下原則（zé）： 

①盡可能縮短高頻元器（qì）件之間的連線，設法減少（shǎo）它們（men）的分布參數和相互（hù）間的電磁幹擾。易受幹擾的元器件不能相互挨（āi）得太近（jìn），輸入和輸出元件應盡量遠離。 

②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的（de）距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元（yuán）器件應盡量布置在調試時手不易觸及（jí）的地方。 

③重量超過15 g的元器件（jiàn）、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上（shàng），而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮（lǜ）散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。 

④對於電位器、可調電感線（xiàn）圈、可變電容器、微動開關等可調元（yuán）件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的（de）地方；若是機外調節，其位（wèi）置（zhì）要與調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應。

根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

①按照電路的流（liú）程安排各個功能電路單元的位置（zhì），使布局（jú）便於信號流通（tōng），並使信號盡可能保持一致的方（fāng）向。

②以每個功能電路（lù）的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器（qì）件之間的引線和連接。 

③在高頻下工作的電路，要考慮元（yuán）器（qì）件之（zhī）間的分（fèn）布參數（shù）。一般（bān）電路應盡可能使元器件（jiàn）平行排列。這樣，不但美觀，而（ér）且裝焊容易，易於批量生產。

④位於（yú）電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣（yuán）一般不小（xiǎo）於2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板麵尺（chǐ）寸大於200 mm✖150 mm時，應考慮電路板所受的機械強度。 

布線

其（qí）原則如下（xià）：

①輸入輸出端用的導（dǎo）線應盡量避（bì）免相鄰平行。最好加（jiā）線間地（dì）線，以免發生反（fǎn）饋耦合。

②印製（zhì）板導線的最小寬度（dù）主要由導線與絕緣基板間的粘附強度（dù）和流過它們的電流值決（jué）定。

當銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫度不會（huì）高於3℃，因此導線寬度（dù）為1.5 mm可滿足要（yào）求（qiú）。對於集（jí）成電路，尤其是數字電路，通常選0.02～0.3 mm導線寬度。當然（rán），隻（zhī）要允許，還是盡可能用寬線（xiàn），尤其是電源（yuán）線和地線。 

導線的最小間距主要由最壞情況下的（de）線間（jiān）絕緣電阻（zǔ）和（hé）擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電（diàn）路，隻要工藝允許，可使間距小至5～8 um。

③印製導線拐彎（wān）處一般取圓弧形，而（ér）直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大麵積銅箔，否則，長時間受熱（rè）時，易發生銅箔膨脹和脫落現（xiàn）象。必須用大麵積銅箔時，最好（hǎo）用柵格狀，這樣有利於排（pái）除銅箔與基板（bǎn）間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。 

焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍（shāo）大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤（pán）外徑D一般不小於d+1.2 mm，其中d為引線孔徑（jìng）。對高密度的數字電路，焊盤（pán）最（zuì）小直（zhí）徑可取d+1.0 mm。 

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